摄像头模组专用绝缘胶,Ablestik2035SC

摄像头模组专用绝缘胶,Ablestik2035SC的详细描述：

Ablebond 2035SC CMOS芯片� � 度： 10.5 PaS 剪切强度� 26.4 Mpa 工作时间� - min 工作温度９�/p>

270 �?nbsp; � � 期： 12 个月 固化条件� 90� at 110C60秒at 120C

主要应用� 摄像模组 � 装： 14g� 　

图片及文字介绍仅供参考，请以实物为准 特� Emerson&cuming Ablebond 2035SC 是一款单组分,低温快逞�/p>

固化的管芯胶，专门为高速生产工艺的粘接而开发。独特的特性：低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料旵�/p>

减少变形。另一重要一点是它可以快速固化，在低�?10?C也可以快速固化、�/p>

应用� CMOS、智能卡、光电模块等有成熟的应用、�/strong>