PCB湿制程设�?湿膜显影�?依要求设计制�?

PCB湿制程设�?湿膜显影�?依要求设计制�?的详细描述：

[湿膜显影机]

工艺流程
工序组成：进�?mdash;显影�?m�?mdash;3级循环水�?mdash;市水�?mdash;吸干��冷风��热风��出料

主要技术参数：
1、工作面宽度 630mm
2、工作面高度880��25mm
3、输送速度 0.5-5m/min
4、工件尺� 最�?00mm*任意 最�?20mm*120mm
5、工件厚� 0.4-3mm

特点９�br>该机用于精密图像显影、�br>每根喷管的独立压力调节和特殊的喷嘴编排，保证了精密图形和精细线条、�br>配合滤芯过滤，避免板面残留碎片而造成的缺陷、�br>水平式摇摆喷淋系统，配用专为显影设计的快速喷嘴，特别编排，使喷淋均匀，水流稳定，达到最佳效果、�/span>