wafer晶圆切割胶带UV胶带DicingTape

wafer晶圆切割胶带UV胶带DicingTape的详细描述：

馨提示：图片，价格仅供参耂�/p>

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半导体晶圆硅片、晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜�?span>
蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膛�/span>

二、用途：
为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，可在无尘室内使用、�/span>

A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膛�/span>

D、基板切剱�span>---基板切割用蓝膜、基板切割用UV膛�span>
E、芯片切剱�span>---芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膛�span>
C、半导体晶圆硅片----减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜�?span>UV紫外线膜

三、规格、厚度、颜色、材质、粘性：
A、规格齐全有９�span style="font-size: 12pt;">4寸�?span style="font-size: 12pt;">5寸�?span style="font-size: 12pt;">6寸�?span style="font-size: 12pt;">8寸�?span style="font-size: 12pt;">12寸�?span style="font-size: 12pt;">100MM｝�span style="font-size: 12pt;">300M或可分切任何规格
B、厚度齐全有９�span style="font-size: 12pt;">0.1mm�?span style="font-size: 12pt;">0.12mm�?.16mm�?.18mm
C、颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、透明奶白色�?span style="font-size: 12pt;">
D、材质齐全有９�span style="font-size: 12pt;">PO、PET、PVC
E、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘、有�?/span>UV紫外线和不带UV皃�/span>

更多欢迎您的联络，咨询了解、�/span>