无铅含银305锡膏

无铅含银305锡膏的详细描述：

无铅免洗含银305锡膏＋�/span>采用本公司自行开发研制的高性能免清洗焊剂，配合进口优质的合金粉末焊料精制而成。焊剂中添加优质触变剂，具有优越的流动性，印刷后不易坍塌，焊剂化学活性可调，可焊性好；锡粉颗粒均匀，氧化度低，焊后离子残留极少，表面绝缘电阻高，导电性能可靠。完全适合SMT表面贴装的要求，尤其对精细间距元器件＇�/span>QFP�?/span>CSP�?/span>BGA）的焊接有优良的效果、�/span>研制开发出sn．�/span>cu�?/span>Sn．�/span>Ag�?/span>Sn．�/span>Sb�?/span>Sn．�/span>Ag．�/span>Cu�?/span>Sn．�/span>Ag．�/span>Bi等合金成份的无铅锠�/span>膎�/span>，从而帮助您顺利的进行无铅化制程、�/span>

一.产品特�?/span>
◆宽松的回流工艺窗口◆极佳的润湿与吃锡能劚�/span>
◆低气泡与空间率◆可保持长时间的粘着劚�/span>
◆透明的残留物◆杰出的印刷性能和长久的模板寿命

锡膏产品的基本分类：

合金成份	Sn99.3/Cu0.7	Sn99.3/Cu0.7（高温）	Sn96.5/Ag3.0 Cu0.5	Sn99/Ag0.3 Cu0.7	Sn42/Bi58	Sn5/Ag2.5Pb92.5
熔点	227ℂ�/span>	227ℂ�/span>	217ℂ�/span>	217-225ℂ�/span>	100-120ℂ�/span>	380-480ℂ�/span>
合金密度	7.4 g/cm3	7.4 g/cm3	7.3 g/cm3	7.3 g/cm3	7.3 g/cm3	7.3 g/cm3
硬度	9 HB	9 HB	9 HB	9 HB	9 HB	9 HB
热导玆�/span>	64 J/M.S.K	64 J/M.S.K	64 J/M.S.K	64 J/M.S.K	64 J/M.S.K	64 J/M.S.K
拉伸强度	32 Mpa	32 Mpa	32 Mpa	32 Mpa	32 Mpa	32 Mpa
延伸玆�/span>	48 %	48 %	48 %	48 %	48 %	48 %
导电玆�/span>	16% of IACS	16% of IACS	16% of IACS	16% of IACS	16% of IACS	16% of IACS
使用范围	波峰�?手浸焉�/span>	高温，变压器，散热器	波峰�?手浸焉�/span>	波峰�?手浸焉�/span>	波峰�?手浸焉�/span>	波峰�?手浸焉�/span>

如何选取用本系列锡膏?
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅系焊接体系，我们建议选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，锡粉大小一般逈�/span>T3＇�/span>mesh-325/+500,25-45um），对于Fine pitch,可选用更细的锡粉的。锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温�?/span>5~10℃为佳。故从冷箱中驱除锡膏时，需先经��回温��才能打开盖瓶使用、�/span>
回温方式：不开启盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间９�/span>4小时左右
注意９�/span>
＇�/span>1）未经充足的��回温��，千万不要打开瓶盖：�/span>
＇�/span>2）不要用加热的方式缩�?/span>��回温��的时间、�/span>
＇�/span>3）锡膏在��回温��后，于使用前要充分搅拌、�/span>
＇�/span>4）搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
＇�/span>5）搅拌时间：手工９�/span>4分钟左右?机器９�/span>1~3分钟

保存与使�?/span>

1.保存方法

锡膏的保管要控制�?span style="font-family: Arial;">0-10ℂ�/span>的环境下；锡膏的使用期限丹�/span>6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处、�/span>

2.使用方法（开封前（�/span>

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上＇�span style="font-family: Arial;">25��2ℂ�/span>），回温时间�?/span>3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间丹�/span>1-3分钟，视搅拌机机种而定、�/span>

3.使用方法（开封后（�/span>

1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超迆�/span>1罐的量于钢板上、�/span>

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质、�/span>

3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完、�/span>

4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏�?/span>1９�/span>2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用、�/span>

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装、�/span>

6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖、�/span>

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骣�/span>4》的方法、�/span>

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭、�/span>

9)室内温度请控制与22-28ℂ�/span>，湿�?/span>RH30-60%为最好的作业环境、�/span>

10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇�?/span>IPA戕�/span>