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深圳市旗德胜科技有限公司

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道康宁TC-5021，TC-5022，TC-5026导热硅脂９�/span>

为新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高�?0%�?5%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5021，TC-5022，TC-5026能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻�?0.07cm2�?W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求、�br>25摄氏度的密度= 3.23
体积电阻系数= 5.5e+010 ohm-centimeters
保质朞� 720 �?br>动态粘滞度= 91000 厘泊
可流�?br>温度范围-45 摄氏� to 200 摄氏�?br>热导�? 4.9 Watts per meter K
疏水�?br>绝缘强度= 115 �?密耲�br>耐水皃�br>自流干�br>颜色 灰色