导电胶水,用于IC集成块的粘接和封装用导电胶水

一�?nbsp;导电胶系列产�?DS-8114导电胶水产品说明:
本产品为纳米技术的最新产品。是单组份、高温贮存、中等粘度、高粘接强度、高导热�?nbsp;
高导电的导电银胶。适用于LED、SMD、COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接和封�?

二�?nbsp;导电胶系列产�?DS-8114导电胶水基本参数:
化学成份 银粉,改性环氧树�?nbsp;
颜色 银灰�?nbsp;
比重 3.1
黏度 17000~23000cp.s (25�?10rpm)
分解温度 380�?nbsp;
玻璃化温�?nbsp;125�?nbsp;
剪切强度 >5Mpa
冲击强度 >10Kg/5000pa
工作温度 -55℃~150�?nbsp;
体积比电�?nbsp;0.0002��/CM
热传导系�?nbsp;3.5w/m?K
固化条件 150�?nbsp; 60~90分钟
贮存�?nbsp;3个月�?℃下�?nbsp;6个月�?15℃下�?nbsp;12个月�?30℃下（�/span>
使用�?nbsp;25℃下30�?nbsp;

储存时要密封好在放到冰箱�?使用前应搅拌均匀,如刚从冰箱拿�?nbsp;
须解�?0~90分钟至室温下使用.

以上数据是在25℃、相对湿�?0%下测量产品的典型�?仅供客户参�? 由于我们无法预见
客户的最终使用条�?所以我们不会对以上数据在客户使用过程中的准确性承担责�?

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