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ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高逞/span>die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶、/span>
成份-含银环氧树脂
外观-银浆
密度3.5g/cm3
粘度25?nbsp;80Pa.s
工作寿命25?nbsp;18hrs
完全固化时间175?60min
芯片剥离测试19kg
CTE 40ppm/?nbsp;
导热玆/span>2.5W/m.k
体积电阻25?nbsp;0.0001Ohm-cm
特点:流变性能好,适用于高逞/span>die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
储存朞/span>-10C*6months
以上是关亍b>批发销售EPOXY84-1LMISR4SABLESTIK的详细介绍,产品田b>深圳市震坤化工有限公号/b>为您提供,如果您寸b>深圳市震坤化工有限公号/b>产品信息感兴趣可?a class="checkContactWay" href="">联系供应啅/a>,您也可以查看更多相关的产品?/p>
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