批发销售EPOXY84-1LMISR4SABLESTIK

ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高逞�/span>die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，

广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶、�/span>

成份-含银环氧树脂

外观-银浆

密度3.5g/cm3

粘度25�?nbsp;80Pa.s

工作寿命25�?nbsp;18hrs

完全固化时间175�?60min

芯片剥离测试19kg

CTE 40ppm/�?nbsp;

导热玆�/span>2.5W/m.k

体积电阻25�?nbsp;0.0001Ohm-cm

特点:流变性能好，适用于高逞�/span>die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

储存朞�/span>-10C*6months