无线网卡芯片测试治具

无线网卡芯片测试治具的详细描述：

1、产品介绌�/strong>

手动翻盖式结构，采用进口全镀硬金探针；压板自动调节对IC的压力，保证下压力均匀；探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触；定位精确，操作方便；使用寿命长，测试精度高；可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET：�/p>

产品特点及性能参数９�br>� 采用手动翻盖式结构，操作方便：�br>� 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位：�br>� 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
� 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高：�br>� 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能�?
� 探针材料：铍�?标准)＋�br>� 探针可更换，维修方便，成本低、�br>� 绝缘材料：电木、FR4�?br>� 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
� 交货快：

产品服务９�/p>

� 半年免费保修（人为损坏除外）、�br>� 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费、�br>� 可以免费提供相关的技术支持、�/p>

2、样例展礹�/strong>